तपाईको व्यवसाय सफल हुन आवश्यक पर्ने सबै शीर्ष समाचार, राय, सुविधाहरू र मार्गदर्शन प्राप्त गर्न TechRadar प्रो न्यूजलेटरमा साइन अप गर्नुहोस्! आधार तर्क डिजाइन।
पिन काउन्ट घटाउँदा सम्पर्कहरू बीच फराकिलो स्पेसिङलाई अनुमति दिन्छ, जसले प्याकेजिङ विकल्पहरूलाई सीधै असर गर्छ।
JEDEC भन्छ कि यो आरामदायी बम्प पिचले सिलिकन इन्टरपोजरहरूको सट्टा जैविक सब्सट्रेटहरूमा जडान सक्षम बनाउँछ। data-mrf-recirculation=”Trending Bar” data-nosnippet=”” class=”clear-both pt-3 pb-4 mb-4 border-solid border-y border-neutral-300″>
तपाईलाई मन पर्न सक्छ
सिलिकन सब्सट्रेटहरूले 10 माइक्रोमिटर भन्दा माथिको पिचहरूसँग धेरै उच्च इन्टरकनेक्ट घनत्वहरूलाई समर्थन गर्दछ, जबकि जैविक सब्सट्रेटहरू सामान्यतया 20 माइक्रोमिटरको नजिक सञ्चालन हुन्छन् र निर्माण गर्न कम लागत हुन्छ।
मेमोरी स्ट्याक जडान गर्ने इन्टरपोजर, यसको आधार तर्क मर्छन्, र एक एक्सेलरेटरले सिलेरेटरलाई सब्सट्रेट वा डिजाईनबाट सार्न सक्छ। डिजाइन। लेआउटहरू।
यस नतिजा प्राप्त गर्नको लागि पुन: डिजाइन गरिएको आधार तर्कको आवश्यकता पर्दछ, किनकि SPHBM4 मेमोरी स्ट्याकहरूले HBM4 को सापेक्ष चार-देखि-एक पिन गणना घटाउने समावेश गर्दछ।
HBM सामान्य-उद्देश्य मेमोरी होइन र उपभोक्ता प्रणालीहरूको लागि अभिप्रेरित छैन। कम्प्युटिङ, र GPUs in डेटा केन्द्रहरू हाइपरस्केलरहरूद्वारा सञ्चालित।
यी खरीददारहरूले स्केलहरूमा काम गर्छन् जहाँ मेमोरी ब्यान्डविथले महँगो लगानीलाई असर गर्छ, जसले मेमोरीमा लगानीलाई प्रभाव पार्छ। प्रविधिहरू।
SPHBM4 ले यो प्रयोग मोडेललाई परिवर्तन गर्दैन, किनकि यसले HBM-वर्ग ब्यान्डविथ र क्षमतालाई सुरक्षित राख्छ जबकि प्रणाली-स्तर लागत संरचनाहरूलाई अनुकूलन गर्दछ जुन मुख्यतया हाइपरस्केल डिप्लोयमेन्टहरूमा महत्त्वपूर्ण हुन्छ।
कम लागतको सन्दर्भको बाबजुद पनि, SPHBM4 ले RAM बजारहरू।
अर्गानिक्सको आधारभूत मेमोरीको साथमा पनि st4M PHs विशेष मेमोरीको साथमा रहन्छ। logic die and tight coupling to accelerators।
यी विशेषताहरू DIMM-आधारित उपभोक्ता मेमोरी आर्किटेक्चर, मूल्य निर्धारण अपेक्षाहरू, वा मदरबोर्ड डिजाइनहरूसँग पङ्क्तिबद्ध गर्दैनन्।
कुनै पनि लागत कटौती HBM इकोसिस्टम भित्र नै लागू हुन्छ बरु फराकिलो मेमोरी बजारमा,
PHM4 मानक बन्नको लागि। यसका लागि प्रमुख आपूर्तिकर्ताहरूबाट सहयोग चाहिन्छ।
“JEDEC सदस्यहरूले सक्रिय रूपमा मापदण्डहरूलाई आकार दिइरहेका छन् जसले AI डाटा केन्द्रहरूमा प्रयोगको लागि अर्को पुस्ताका मोड्युलहरू परिभाषित गर्नेछ…” JEDEC बोर्ड अफ डाइरेक्टर्सका अध्यक्ष मियाँ कुद्दुसले भने।
माइक्रोन सहित प्रमुख आपूर्तिकर्ताहरू, Samsung, र SK Hynix, पहिले नै JEDEC र HEB विकास गर्ने सदस्यहरू छन्। प्रविधिहरू।
“हाम्रो #NuLink D2D/D2M #interconnect समाधानले मानक प्याकेजिङमा 4TB/s ब्यान्डविथ प्राप्त गर्ने क्षमता प्रदर्शन गरेको छ, जुन…HBM4 मानकले आवश्यक ब्यान्डविथ 2x सम्म छ, त्यसैले हामी आधारभूत JEDHBM4 ले गरेको कामको लाभ उठाउन तत्पर छौँ”, Eligic4 ले भन्नुभयो। सेमीकन्डक्टर कम्पनी।
ब्लक र फाइलहरू
Google समाचारमा TechRadar फलो गर्नुहोस् र हामीलाई रुचाइएको स्रोतको रूपमा थप्नुहोस्हाम्रो समाचार, फिडको समीक्षा र विज्ञहरू लिनुहोस्। फलो गर्ने बटनमा क्लिक गर्न नबिर्सनुहोस्!
र पक्कै पनि तपाईं पनि TikTok मा TechRadar फलो गर्नुहोस् समाचार, समीक्षा, भिडियो फारममा अनबक्सिङका लागि, र हामीबाट नियमित अपडेटहरू प्राप्त गर्नुहोस् WhatsApp पनि।
