- Samsung ले व्यावसायिक HBM4 AI शिप मेमोरी प्रतियोगिताको रूपमा सुरु गर्छ माथि
- HBM4 ले 11.7Gbps स्पीडमा पुग्छ जबकि डाटा सेन्टरहरूको लागि उच्च ब्यान्डविथ र दक्षता लाभहरू पुश गर्छ। id=”aaa555ff-7b8c-474a-b8cd-023e1854ef0e”/>
HBM4 सैमसंगको छैठौं पुस्ताको 10nm-क्लास DRAM प्रक्रियामा निर्मित छ र 4nm लजिक बेस डाइ प्रयोग गर्दछ, जसले दक्षिण कोरियाली मेमोरी जायन्टलाई पुन: डिजाइन बिना स्थिर उत्पादनमा पुग्न मद्दत गरेको छ। id=”elk-seasonal” class=”paywall” aria-hidden=”true”/>
यो एउटा प्राविधिक दाबी हो जुन ठूला स्तरको डिप्लोइमेन्ट सुरु भएपछि र स्वतन्त्र कार्यसम्पादन परिणामहरू देखा पर्दा परीक्षण गरिनेछ। data-mrf-recirculation=”Trending Bar” data-nosnippet=”” class=”clear-both pt-3 pb-4 mb-4 border-solid border-y border-neutral-300″>
तपाईलाई मन पर्न सक्छ
. id=”cd2c02fb-d1e2-4575-bef2-e58e65bd58c0″>नयाँ मेमोरीले निश्चित कन्फिगरेसनहरूमा 13Gbps सम्म हेडरूमको साथ, 11.7Gbps को एक स्थिर स्थानान्तरण गतिमा पुग्छ।
Samsung ले यसलाई H.bps3.b.6.b.8.b.p.8.b.p.8.b.p.p.6.bps को उद्योग आधार रेखासँग तुलना गर्दछ। कुल मेमोरी ब्यान्डविथ प्रति स्ट्याक 3.3TB/s मा चढ्छ, जुन यसको अघिल्लो पुस्ताको तुलनामा लगभग 2.7 गुणा बढी हुन्छ।
16-तह संस्करणहरू पछि आउने गरी १२-लेयर स्ट्याकहरूमा क्षमता 24GB देखि 36GB सम्म हुन्छ। यसले सघन कन्फिगरेसनहरू चाहिने ग्राहकहरूको लागि क्षमता 48GB मा बढाउन सक्छ।
HBM डिजाइनहरूले पिनको संख्या बढाएको हुनाले पावरको प्रयोग मुख्य समस्या हो, र यो पुस्ता 1,024 बाट 2,048 पिनमा सर्छ।
Samsung ले HBM3E को तुलनामा कम भोल्टेज मार्फत सिलिकन मार्फत पावर दक्षता 40% ले सुधार गरेको बताएको छ। प्रतिरोध।
“अवस्थित प्रमाणित डिजाइनहरू प्रयोग गर्ने परम्परागत मार्ग अपनाउनुको सट्टा, सैमसंगले छलांग लियो र HBM4 का लागि 1c DRAM र 4nm तर्क प्रक्रिया जस्ता सबैभन्दा उन्नत नोडहरू अपनायो,” Sang Joon Hwang, EVP र मेमोरी विकासका प्रमुख Samsung Electronics>
कम्पोजिटिभ डिजाइन प्रक्रिया। अप्टिमाइजेसन, हामी पर्याप्त प्रदर्शन हेडरूम सुरक्षित गर्न सक्षम छौं, हामीलाई उच्च प्रदर्शनको लागि हाम्रा ग्राहकहरूको बढ्दो मागहरू पूरा गर्न सक्षम पार्दै, उनीहरूलाई आवश्यक परेको बेला।” pt-3 pb-4 mb-4 border-solid border-y border-neutral-300″>
तपाईलाई मन पर्न सक्छ
कम्पनीले यसको उत्पादन स्केल र इन-हाउस प्याकेजिङलाई यसले अपेक्षित माग बृद्धि पूरा गर्न सक्ने मुख्य कारणहरूको रूपमा औंल्याउँछ।
यसमा फाउन्ड्री र मेमोरी टोलीहरू बीचको घनिष्ठ समन्वयका साथै कस्टम एआई हार्डवेयर निर्माण गर्ने GPU निर्माताहरू र हाइपरस्केलरहरूसँग साझेदारी समावेश छ।
स्यामसंगले आफ्नो HB2M06 मा व्यापार विस्तार गर्ने अपेक्षा गरेको छ। HBM4E नमूनाहरू पछि वर्षको लागि योजना गरिएको छ र अनुकूलन HBM नमूनाहरू 2027 मा पछ्याउन सेट गरिएको छ।
प्रतिस्पर्धीहरूले उस्तै समयरेखा वा छिटो विकल्पहरूले यो प्रारम्भिक नेतृत्व कति लामो समयसम्म रहन्छ भन्ने कुरालाई आकार दिनेछ। id=”6e2ac97f-f15f-4964-a682-e49dd6f4c549″>Google समाचारमा TechRadar फलो गर्नुहोस् र हामीलाई रुचाइएको स्रोतको रूपमा थप्नुहोस्हाम्रो समाचार, फिडको समीक्षा र विज्ञहरू लिनुहोस्। फलो गर्ने बटनमा क्लिक गर्न नबिर्सनुहोस्!
र पक्कै पनि तपाईं पनि TikTok मा TechRadar फलो गर्नुहोस् समाचार, समीक्षा, भिडियो फारममा अनबक्सिङका लागि, र हामीबाट नियमित अपडेटहरू प्राप्त गर्नुहोस् WhatsApp पनि।