“आजको कार्यक्रमले भारतलाई टेक्नोलोजीको उपभोक्ता मात्र नभई महत्वपूर्ण प्राविधिक घटकहरूको निर्माता र निर्यातक बनाउने हाम्रो दृष्टिकोणलाई प्रतिबिम्बित गर्दछ,” प्रधानमन्त्रीले भने, घरेलु रूपमा उत्पादित चिपहरू एआई, डिफेन्स, 6G र रिइलेक्ट्रिक लगायतका भविष्यको विकासका क्षेत्रहरूका लागि आवश्यक हुनेछ भनेर हाइलाइट गर्दै। 21 औं शताब्दीको रणनीतिक स्रोत। भारतको प्राविधिक र आर्थिक भविष्य सुरक्षित गर्न अर्धचालक आत्मनिर्भरताको भूमिकालाई रेखांकित गर्दै उनले आफ्नो पहिलेको भनाइलाई स्मरण गर्दै भने, “तेल कालो सुन थियो, तर चिपहरू डिजिटल हीरा हुन्।” प्रति महिना मिलियन चिप्स, जुन 2028 सम्म सञ्चालन हुने अपेक्षा गरिएको छ।
यो प्लान्टले स्मार्टफोन, ल्यापटप, अटोमोबाइल र अन्य इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा प्रयोग हुने डिस्प्ले ड्राइभर चिपहरू उत्पादन गर्नेछ, केन्द्रीय आईटी तथा इलेक्ट्रोनिक्स मन्त्री अश्विनी वैष्णवले समारोहमा भने। उनले थपे कि उत्तर प्रदेश कानून र व्यवस्था, कनेक्टिभिटी र पूर्वाधारमा सुधारबाट समर्थित इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन, विशेष गरी मोबाइल फोनमा एक नेताको रूपमा उभिएको छ।
क्षमता, रोजगारी र स्थानीय इकोसिस्टम प्रभाव
प्रतिमहिना २०,००० वेफरहरू प्रशोधन गर्ने क्षमताको साथ डिजाइन गरिएको सुविधाले स्मार्टफोन ड्राइभरको डिस्प्लेमा प्रयोग हुने डिस्प्लेका ड्राइभरहरू सहित डिस्प्ले उत्पादन गर्नेछ। ल्यापटप, अटोमोबाइल र औद्योगिक उपकरण। उद्योग स्रोतहरूले भारतको बढ्दो घरेलु मागलाई सम्बोधन गर्दै, प्लान्टको उत्पादनले वार्षिक दशौं लाख चिप्समा अनुवाद गर्न सक्ने सुझाव दिन्छ।
परियोजनाले 3,500 भन्दा बढी प्रत्यक्ष र अप्रत्यक्ष रोजगारीहरू सृजना गर्ने र सहायक उद्योगहरूलाई उत्प्रेरित गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। उत्तर भारतमा व्यापक अर्धचालक इकोसिस्टम।
UP लाई प्राविधिक उत्पादन केन्द्रको रूपमा
उत्तर प्रदेशका मुख्यमन्त्री योगी आदित्यनाथले परियोजनालाई राज्यको औद्योगिक रूपान्तरणमा एउटा टर्निङ प्वाइन्टको रूपमा वर्णन गरे, र यूपीले २०१७ देखि “निर्भय व्यवसाय” र “व्यापार गर्ने विश्वास” इकोसिस्टम निर्माण गरेको दाबी गरे। आज, यो भारतको ‘रत्न’ को रूपमा उदाइरहेको छ,” आदित्यनाथले YEIDA बेल्टको द्रुत औद्योगिकीकरणलाई उल्लेख गर्दै भने, जसले आगामी नोएडा अन्तर्राष्ट्रिय विमानस्थल पनि होस्ट गर्दछ। source=”keywords” class=”news-keywords” href=”https://auto.economictimes.indiatimes.com/tag/india+semiconductor+mission”>भारत सेमीकन्डक्टर मिशन (ISM), ₹76,000-करोडको प्रोत्साहन कार्यक्रम विश्वव्यापी अर्धचालक लगानी आकर्षित गर्न र पूर्ण रूपमा घरेलु मूल्यको निर्माण गर्न डिजाइन गरिएको हो। HCL-Foxconn सुविधा यस योजना अन्तर्गत भारतभर अनुमोदित धेरै सेमीकन्डक्टर एकाइहरू मध्ये एक हो, गुजरात र असममा अन्य परियोजनाहरू चलिरहेको छ।
उद्योग विश्लेषकहरू भन्छन् कि OSAT सुविधाले भारतको चिप बनाउने महत्वाकांक्षाहरूमा व्यावहारिक पहिलो चरणको प्रतिनिधित्व गर्दछ, सम्भावित रूपमा थप उन्नत निर्माण क्षमताहरूमा स्केलिंग गर्नु अघि एसेम्बली, परीक्षण र प्याकेजिङमा केन्द्रित। हालका वर्षहरूमा बारम्बार अवरोधको सामना गर्ने विश्वव्यापी इलेक्ट्रोनिक्स आपूर्ति शृङ्खलाहरूमा भारतको स्थितिलाई सुदृढ पार्न त्यस्ता सुविधाहरू केन्द्रिय छन्।
एचसीएल समूहका अध्यक्ष रोशनी नादर मल्होत्राले केन्द्र र उत्तर प्रदेश सरकारलाई सहयोगका लागि धन्यवाद दिँदै यस परियोजनालाई समूहको उन्नत उत्पादनमा विस्तार गर्नको लागि महत्वपूर्ण कोसेढुङ्गा भएको बताए। भारतमा क्षमताहरू, यसको व्यापार मोडेलले स्थानीय साझेदारीसँग विश्वव्यापी विशेषज्ञतालाई एकीकृत गर्ने लक्ष्य राखेको छ।