आरबीआई गभर्नरलाई बताउने वैकल्पिक डेटाको रूपमा सानजाय बैंक नगद प्रवाह, GST फाइलिङ, र उपयोगिता भुक्तानीहरूले उधारकर्ताहरूलाई क्रेडिट विस्तार गर्न सक्छ जुन म्यानुअल अन्डरराइटिङले हाल...
दशकहरूसम्म, मूरको कानून, जसले सही रूपमा भविष्यवाणी गरेको थियो कि कम्प्यूटर चिप हरेक दुई वर्षमा दोब्बर हुनेछ, उद्योगलाई अगाडि बढाइराख्नेछ।
उद्योगको जवाफ गेट-अल-अराउन्ड (GAA) हो। यस डिजाइनले गेटको सामग्रीलाई चारैतिर पूरै बेर्छ, जसमा गेट भनेर चिनिने चिपको नियन्त्रण भाग पनि समावेश छ, जसले विद्युतीय प्रवाह बोक्छ।
यसले इन्जिनियरहरूलाई चिपबाट कसरी बिजुली प्रवाह गर्छ भन्ने बारे थप सटीक नियन्त्रण दिन्छ, GAA यन्त्रहरूलाई उद्योगले अर्को नोडमा लैजाँदा पनि राम्रो प्रदर्शन गर्न सक्षम पार्छ। यसले थप क्षेत्र नलिइकन थप पावर पनि दिन्छ।
The new bottlenecks
तर GAA पूर्ण छैन। जबकि यसले कम बिजुली खपत र ठाउँको अधिक कुशल प्रयोग मार्फत चुनौतिहरू समाधान गर्छ, यसले अवरोधलाई अन्य क्षेत्रहरूमा सार्छ।
विशेष रूपमा, पुरानो चिपहरूले प्रतिरोधको सामना गर्छन् — जुनसुकै बिजुलीलाई सुस्त बनाउने — च्यानल भित्रबाट। धेरै जसो प्रतिरोध सम्पर्क बिन्दुहरू र क्षेत्रहरूबाट आउँछ जहाँ वर्तमान प्रवेश गर्दछ र बाहिर निस्कन्छ।
TechRadar Pro न्यूजलेटरमा साइन अप गर्नुहोस् सबै शीर्ष समाचारहरू, राय, सुविधाहरू र तपाईंको व्यवसायलाई सफल हुन आवश्यक मार्गदर्शन प्राप्त गर्न! राम्रो। तर यो डोपिङ प्रक्रियाको क्रममा, डोपेन्टहरू अनडप गर्नु पर्ने चिपको नजिकैका ठाउँहरूमा अनजानमा फैलिन सक्छ।
जब यो हुन्छ, यसले प्रदर्शनलाई मात्र असर गर्दैन तर चिपमा थप समस्याहरू सिर्जना गर्न सक्छ जस्तै चुहावट बढ्छ, थ्रेसहोल्ड भोल्टेज परिवर्तन गर्न वा परिवर्तनशीलता परिचय गराउँछ।
अर्को चुनौतीले विशेष रूपमा म्यानुअल प्रक्रियाबाट उत्पन्न हुन्छ। (SiGe) लेयरहरूलाई चिपका भागहरू आकार दिनका लागि हटाइन्छ।
यसले कुनै नराम्रो सतहहरू छोड्न सक्छ र यन्त्रहरू मार्फत बिजुली प्रवाह गर्ने तरिकामा हस्तक्षेप गर्न सक्छ। पछि, जब धातु सम्पर्कहरू माथि थपिन्छन्, यसले धातु र सिलिकन मिल्ने बिन्दुमा थप प्रतिरोध सिर्जना गर्दछ।
छोटकरीमा, GAA ले इलेक्ट्रोस्ट्याटिक चुनौतीहरूलाई सम्बोधन गर्न सक्छ, तर यसले नयाँहरू पनि परिचय गराउँछ। यहाँ उन्नत सामग्रीहरू खेल्न आउँछन्।
परमाणु-स्केल सामग्री, ठूला समाधानहरू
यहाँ यी नयाँ सामग्रीहरूले कसरी मद्दत गर्दछ:
अवांछित डोपन्ट फैलावटलाई रोक्दै: एक अनवांछित डोपन्ट फैलावटलाई रोक्ने र अव्यावहारिक क्षेत्रहरू बीचमा अवरोध गर्न सक्छ। चिपको अन्य क्षेत्रहरूमा रिसाउनबाट डोपेन्टहरू। यो कन्टेनमेन्ट कार्यसम्पादन बढाउनको लागि आवश्यक छ।
स्मूथिङ सतहहरू: आणविक स्तरमा असमान सतहहरूले इलेक्ट्रोनहरू तितरबितर गर्न र तिनीहरूलाई ढिलो गर्न सक्छ। उन्नत सामग्री ईन्जिनियरिङ्ले बलिदानको SiGe तहहरू हटाउने क्रममा असमान हुन सक्ने सतहहरूलाई चिल्लो बनाउन सक्छ, यस बिखर्ने कामलाई कम गर्छ। यसले सामान्य अपरेटिङ अवस्थाहरूमा वाहक गतिशीलतालाई बढावा दिन सक्छ, जसको परिणामस्वरूप थप हाल, छिटो स्विचिङ र राम्रो कार्यसम्पादन, सबै थप पावरको आवश्यकता बिना।
आकारमा सम्झौता नगरी शक्ति बढाउँदै: उन्नत सामग्रीहरूले इन्जिनियरहरूलाई पातलो कार्यसम्पादन संरचनाहरू समान ठाउँमा प्याक गर्न अनुमति दिन्छ। यो परिवर्तनले चिपको आकार नबढाई करिब १०% करेन्ट प्रति फुटप्रिन्ट बढाउन सक्छ।
सम्पर्क प्रतिरोध घटाउँदै: यन्त्रको आयामहरू सानो हुँदै जाँदा, सिलिकनसँग धातु जडान हुने बिन्दुमा विद्युतीय सम्पर्क प्रतिरोध प्रमुख सीमित कारक बन्छ। यी जंक्शनहरूमा सामग्रीहरू परिमार्जन गरेर, इन्जिनियरहरूले प्रतिरोधलाई उल्लेखनीय रूपमा कम गर्न र अझ बढी दक्षता अनलक गर्न सक्छन्।
अगाडि हेर्दै
The fundamental वृद्धिको विकास हो उद्योगले कम्प्युटिङ दक्षताको बारेमा कसरी सोच्दछ। इन्जिनियरहरूले अब पावर, कार्यसम्पादन, क्षेत्र र लागत (PPAC) बीचको बढ्दो जटिल ट्रेड-अफको सामना गरिरहेका छन्।
विगतमा, उद्योगले ट्र्याकमा रहन बढ्दो सुधारहरूमा भर परेको छ, तर AI को स्केल र तीव्रताले अवस्थित वास्तुकलाहरूलाई उनीहरूको सीमामा धकेल्दै, यी साना लाभहरू अब पर्याप्त छैनन्। आधारलाई रिसेट गर्छ र प्रभाव प्रदान गर्न जारी राख्न थप सुधारहरू सक्षम बनाउँछ।
अर्को नोड, जसलाई angstrom युग पनि भनिन्छ, PPAC समीकरणमा प्रगतिहरू प्रदान गर्न आज सम्भव भएभन्दा परको उन्नत सामग्रीहरूमा आविष्कारहरूलाई गति दिनेछ। GAA केवल शुरुवात हो।
ठूलो AI प्रणालीहरूको लागि चिपहरू संकुचित गर्न र सुधार गर्न, इन्जिनियरहरूले कममा धेरै डेलिभर गर्ने नयाँ तरिकाहरू खोजिरहेका छन्। उन्नत सामग्रीमा भएका यी सफलताहरूले उद्योगलाई कम ठाउँ र ऊर्जा, स्मार्ट ड्राइभिङ र थप दिगो कम्प्युटिङ बोर्डमा थप कार्यसम्पादन हासिल गर्न सशक्त बनाउँदैछ।
GAA भन्दा बाहिर, उद्योगले CFET, वा पूरक FET भनिने नयाँ संरचनामा काम गरिरहेको छ, जसले हामीलाई केही थप पुस्ताहरू लाग्न सक्छ। href=”https://www.techradar.com/best/best-3d-modelling-software” data-mrf-recirculation=”inline-link” data-before-rewrite-localise=”https://www.techradar.com/best/best-3d-modelling-software”>3D संरचनाहरू जस्तै C’p> Modeling-Soft लाई स्ट्याक गरिएको छ। यो निश्चित छ कि यी नयाँ ट्रान्जिस्टर संरचनाहरू सक्षम गर्न डिजाइन गरिएको कार्यसम्पादनलाई हटाउनको लागि प्रत्येक चरणमा नयाँ उन्नत सामग्रीहरू आवश्यक पर्नेछ। href=”https://www.techradar.com/web-hosting/best-green-web-hosting” data-mrf-recirculation=”inline-link” data-before-rewrite-localise=”https://www.techradar.com/web-hosting/best-green-web-hosting”>web/p>
यो लेख TechRadarPro को विशेषज्ञ इनसाइट्स च्यानलको भागको रूपमा उत्पादन गरिएको थियो जहाँ हामी आज टेक्नोलोजी उद्योगमा उत्कृष्ट र उज्यालो दिमागहरू प्रस्तुत गर्दछौं। यहाँ व्यक्त गरिएका विचारहरू लेखकका हुन् र TechRadarPro वा Future plc का होइनन्। यदि तपाईं योगदान गर्न इच्छुक हुनुहुन्छ भने यहाँ थप जान्नुहोस्: https://www.techradar.com/news/submit-your-story-to-techradar-pro
